Scoupe à bille à grande vitesse sur mesure Scoupe à bille CNC à charge lourde à faible bruit Compatible SFS

Scoupe à bille de terre à haute vitesse à charge lourde CNC compatible SFS

Quatre avantages essentiels

1Assurance de la précision au niveau des microns

• Adopte des procédés de broyage de qualité JIS C0-C5, contrôlant la précision du plomb à ±0,01 mm/m pour répondre à des scénarios ultra-précis tels que l'inspection des plaquettes de semi-conducteurs (positionnement répété ±0.005 mm) et usinage optique.
• La structure gothique en rainures d'arche avec technologie de préchargement améliore la rigidité de 30%, s'adaptant aux exigences de stabilité élevée pour la coupe à grande vitesse et l'assemblage de précision.

2. Des performances équilibrées à grande vitesse et à lourde charge

• Une conception optimisée du système de recirculation permet d'atteindre des valeurs Dm-N ≥ 220,000, supportant des vitesses allant jusqu'à 5 000 tr/min pour une alimentation rapide dans les centres d'usinage.
• une capacité de charge dynamique allant de 5 kN à 125 tonnes, avec des structures de retour hélicoïdales capables de résister à une accélération/décélération élevée,adapté à des applications de charge lourde telles que les presses à poudre et les grandes machines-outils.

3. Fonctionnement à faible bruit et longue durée de vie

• La technologie de rétention de billes réduit le bruit de 5 à 7 dB (bruit ≤ 65 dB), idéal pour les environnements 静音 (silencieux), tels que les appareils médicaux et les salles blanches.
• Les boules en céramique au nitrure de silicium et les procédés de co-perméation carbone-azote améliorent la résistance à l'usure (plus de 6 millions de cycles), tandis que la conception de refroidissement à température constante atténue la déformation thermique,assurer la stabilité à long terme de la précision.

4Capacité de personnalisation modulaire

• Offre des spécifications multiples, y compris des écrous de bride/cylindriques et une protection IP54/IP65, adaptée aux environnements poussiéreux et humides.
• Prend en charge la miniaturisation (3 mm de diamètre), les coups ultra-longs (10 mètres) et les revêtements spéciaux (polissage céramique / électrolytique) pour répondre aux exigences de niche dans les semi-conducteurs, la robotique et d'autres domaines.